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第15届中国芯-光通讯芯片论坛乐成在杭州临安举行

2020-11-04 4433
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中国芯大会秘书处国家集成电路公共服务平台

10月28日-29日，，，，，，2020第十五届“中国芯”集成电路工业增进大会在青山湖科技城顺遂召开。。。。。。在第二天的六大分论坛中，，，，，，面向光通讯芯片领域的论坛，，，，，，以“逾越摩尔，，，，，，与光偕行”为主题，，，，，，约请了国家信息光电子立异中心，，，，，，华为，，，，，，团结微电子中心，，，，，，光纤在线，，，，，，上海芯杺投资，，，，，，伟德国际victor1946网页版科技，，，，，，三安集成，，，，，，厦门优迅等着名企业配合分享光通讯芯片的最新希望。。。。。。

大会由中国电子信息工业生长研究院集成电路研究所马晓凯博士主持，，，，，，马博士在开幕致词中体现，，，，，，从目今来看，，，，，，光通讯器件的市场规模在100亿美金左右，，，，，，随着5G新基建和万物互联时代的到来，，，，，，光通讯将依赖优异的手艺和优越的性能，，，，，，影响力一连扩大，，，，，，应用愈加普遍。。。。。。今天的光通讯芯片论坛是“光”与“电”在聚会层面融合的一个新起点，，，，，，未来随着硅光的生长，，，，，，逾越摩尔的需求，，，，，，“光”和“电”的联系将会越发细密。。。。。。无论是从价值投资照旧工业生长层面来看，，，，，，未来的光通讯工业都值得期待。。。。。。

国家信息光电子立异中心手艺研发总监傅焰峰先容“硅光与集成先进手艺平台”时体现，，，，，，国家信息光电子立异中心是国家制造业立异中心之一，，，，，，于2018年4月获工信部授牌，，，，，，旨在打造信息光电子芯片手艺研发和中试验证平台，，，，，，突破和掌握要害共性手艺，，，，，，解决工业化短板问题。。。。。。建设两年多来，，，，，，国家信息光电子立异中心先后推出可商用的100G硅基相关光芯片，，，，，，100G/400G数据中心硅光模�？？？？？？？�，，，，，，量子通讯应用的硅光芯片与器件，，，，，，25G可调谐光发射组件，，，，，，800G硅光芯片等。。。。。。硅光与集成先进手艺平台可实现硅基芯片研发，，，，，，细密光耦合工艺、光电集成工艺、器件封装及装管工艺、器件及模�？？？？？？？椴馐浴⒖煽啃允匝槠拦赖榷嘀址窭嘈汀�。。。。。

华为手艺有限公司战略与工业生长系统CCSA系统部部长、集团光工业生长首席专家张健在分享《F5G光联万物，，，，，，领航新基建》中体现，，，，，，F5G全光网架构是推动未来千行百业数字化转型的主要基础设施，，，，，，它将提供更具确定性的高品质网络体验，，，，，，能够更好地知足未来营业的不确定性与多样性需求，，，，，，并带来越发辽阔的工业空间，，，，，，Fibre to Everywhere，，，，，， Wireless to Everything。。。。。。目今，，，，，，华为推动F5G在医疗、云、VR直播、远程教育、矿山、光纤到房间、智慧都会等多领域、多场景睁开了起劲合作，，，，，，F5G面向全光网更具确定性，，，，，，将带来万亿投资空间，，，，，，而这一切与光通讯芯片的生长都是密不可分的。。。。。。

团结微电子中心CUMEC副总司理郭进体现，，，，，，团结微电子中心是重庆市政府和中国电子科技集团有限公司配合打造的国家级、国际化新型研发机构，，，，，，于2018年10月建设，，，，，，首期投资超100亿元，，，，，，将在3-5年内逐步建成硅基光电子、异质异构三维集成的8吋、12吋高端特色工艺平台。。。。。。CUMEC于2020年5月30日正式对外宣布硅光PDK，，，，，，妄想将于11月尾交付第一批MPW流片，，，，，，整个流程可以在6个月内完成交付，，，，，，远优于其他平台。。。。。。CUMEC平台可提供端面封装、光栅+RF封装、光+电控+TEC等多种封装服务。。。。。。

来自光通讯行业专业媒体和市场咨询机构—光纤在线的资深剖析师唐蕊分享的《光通讯光电芯片工业的时机与挑战》中体现，，，，，，随着目今光通讯单通道速率的提升，，，，，，光通讯模�？？？？？？？橛玫墓獾缧酒掷嗪鸵笠苍嚼丛礁�，，，，，，如新的基于PAM4手艺的高速光模�？？？？？？？�，，，，，，关于DSP的依赖，，，，，，都对光电芯片工业提出了更严苛的要求。。。。。。100G以上的光电芯片本钱占比更是高达70%。。。。。。而在光电芯片国产化希望，，，，，，她以为在低速率光电芯片的重复投入是目今国产化光电芯片的铺张，，，，，，呼吁业界可以理性、分工化投资并进一步提升工业链协同生长向更高速率的解决计划突破。。。。。。

伟德国际victor1946网页版科技财务总监董事会秘书郑志新先容，，，，，，伟德国际victor1946网页版科技于2020年全球首家宣布数通400G DR4硅光模�？？？？？？？椴⒔肷逃貌馐越锥�，，，，，，目今正在进一步开发前传工业级50G硅光模�？？？？？？？�，，，，，，100G DR1硅光模�？？？？？？？�，，，，，，以及800GCOBO的项目。。。。。。他指出，，，，，，硅光模�？？？？？？？樯厩�60%-80%在封装，，，，，，而伟德国际victor1946网页版科技专注于硅光封装工艺，，，，，，在光纤阵列、合分波组件和激光器耦合封装上积累了富厚的履历，，，，，，构建了较强的手艺和工艺壁垒。。。。。。光通讯正处于一个起劲向上生长的市场，，，，，，5G基础的安排岑岭期将在2021-2023年间，，，，，，之后还将构建一个万物互联的时代，，，，，，高品质的光通讯传输将变得愈发主要。。。。。。

三安集成电路有限公司王益以“光芯片工业：前途的灼烁VS脚下的艰辛”为主题，，，，，，他以为无可质疑，，，，，，光芯片拥有着重大的市场远景，，，，，，只是目今的光芯片仅应于光通讯市场，，，，，，未来向更多智能终端、消耗类电子的扩大，，，，，，必将推动光芯片的重大市场。。。。。。就如VCSEL芯片，，，，，，2017年的市场规模约3.3亿美元，，，，，，而随着3D应用领域引发VCSEL芯片的市场容量将在2023年抵达35亿元的规模，，，，，，平均年复合增添率达48%。。。。。。以是向非通讯以外的市场扩展是光芯片工业未来主要的偏向。。。。。。

厦门优迅作为此次获得“中国芯”优异手艺立异产品奖的企业，，，，，，深耕光通讯行业多年。。。。。。其研发总监林永辉体现，，，，，，优迅光通讯芯片笼罩100M-400G，，，，，，总出货量凌驾了5亿颗。。。。。。优迅期待在5G时代可以肩负起电芯片国产化的时代期许，，，，，，为5G的生长做出自己的起劲和孝顺。。。。。。

随后在圆桌对话上，，，，，，由上海芯杺投资的首创合资人邹俊军主持，，，，，，伟德国际victor1946网页版科技财务总监董事会秘书郑志新，，，，，，三安集成光器件事业部销售副总王益，，，，，，厦门优迅研发总监林永辉加入讨论，，，，，，圆桌嘉宾涉及了投资机构、光芯片、电芯片、光模�？？？？？？？楣ひ抵械拇砥笠�，，，，，，组成了一个闭环，，，，，，圆桌主题为“5G光通讯中光电芯片，，，，，，模�？？？？？？？楣ひ档耐吵镄魃び胪蹲驶帷薄�。。。。。圆桌对话显示，，，，，，在光通讯领域，，，，，，海内拥有很大的市场，，，，，，也拥有优异的生长情形，，，，，，在国际形势重大的今天，，，，，，光通讯工业照旧有许多事情可以做的，，，，，，以市场驱动工业融合，，，，，，做好分工，，，，，，增强手艺积累，，，，，，优化资源设置，，，，，，做好工业协调，，，，，，以下游应用驱动上游手艺研发，，，，，，做到有的放矢，，，，，，合理使用投资，，，，，，整合工业更好地生长。。。。。。

至此，，，，，，随着光通讯芯片论坛的圆满竣事，，，，，，由中国电子信息工业生长研究院（工信部赛迪研究院）主理的2020第十五届“中国芯”集成电路工业增进大会也正式落下帷幕。。。。。。明年，，，，，，期待能与您再次相见！

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